1000배 빠른 속도, 1000배 증가된 내구성, 10배 향상된 용량의 메모리가 등장할 예정입니다. 대체 어떤 메모리일지 상상 조차 가지 않는데요. 인텔과 마이크론(Micron Technology)가 함께 개발한 ‘3D 크로스 포인트(3D XPoint)’라는 새로운 메모리 기술로 만들 수 있다고 합니다.
3D 크로스 포인트 기술은 1989년 낸드 플래시 이후로 25년만에 등장한 새로운 메모리 카테고리라고 합니다. 3D 크로스 포인트 기술을 위해 새로운 복합 물질을 만들고 3차원 바둑판 모양의 아키텍처를 새롭게 설계했다고 하는데요. 이를 통해 기존 메모리에 비해 집적도가 10배 늘어났다고 합니다.
인텔에서 새로운 기술이 공개될 때마다 외계인을 잡아서 가둬놓고 고문하고 있다는 얘기가 나오는데요. 새로운 메모리 기술을 보니 정말로 사실인가 봅니다.
3D 크로스 포인트 기술이 적용된 새로운 메모리는 이미 생산 중이라고 합니다. 올해 말이면 샘플 제품이 나온다고 하는데요. 사실 우리와 같은 일반 사용자에게 직접적으로 연관이 없는 얘기일 수도 있습니다. 일단은 금융 거래나 유전 분석, 질병 추적 등의 복잡한 작업이 필요한 분야에 먼저 적용되겠죠. 그래도 내년 이후로는 우리가 사용하는 메모리 역시 속도와 용량에 대해 기준이 달라질 것 같습니다.
참고 링크 : 인텔
