차세대 스마트폰 시장을 향한 삼성전자의 잰걸음이 시작됐다. 이번엔 삼성 폴더블폰 갤럭시F(가칭), 갤럭시S10 시리즈, 갤럭시노트10에 들어갈 칩셋 소식이다.
삼성전자가 지난 9일 엑시노스 공식 트위터 계정을 통해 차세대 엑시노스 칩셋 공개를 예고했다. 트윗 이미지 속에는 ‘Intelligence from within’, ‘Nov. 14. 2018’이라는 문구가 담겼다. ‘TheNextExynos’라는 태그도 달렸다. 외신은 11월 14일에 공개될 칩셋이 ‘엑시노스 9820’일 것으로 내다보고 있다.
삼성전자는 최근 EUV(극자외선)를 적용한 7나노 LPP(Low Power Plus) 공정 개발 소식을 전했다. 이로 미루어보아 엑시노스 9820은 7나노 공정으로 만들어질 것으로 보인다. 다수의 외신도 삼성전자의 새로운 모바일 AP에 7나노 공정이 적용될 것으로 점쳤다.
미국 IT전문매체 폰아레나는 엑시노스 9820이 7나노 공정으로 만들어질 것이며, M4(몽구스) 빅코어 2개, A75 미디움 코어 2개, A55 리틀 코어 4개로 구성될 것으로 예상했다. 또한, 말리-G72 GPU와 삼성이 자체 개발한 NPU(신경망 처리 유닛)도 들어갈 것으로 내다봤다.
삼성전자에 따르면 7나노 LPP 공정으로 칩셋을 만들면 10나노 LPE 공정 대비 면적을 약 40% 줄일 수 있고, 20% 향상된 성능, 약 50% 향상된 전력 효율을 얻을 수 있다. 엑시노스 9820은 7나노 LPP 공정으로 얻은 향상된 성능, 높은 전력 효율, 말리-G72 GPU, NPU(신경망 처리 유닛)과 시너지 효과를 일으켜 애플의 A12 바이오닉과 맞먹는 성능 향상을 보일 것으로 기대된다.
한편, 삼성전자에 이어 퀄컴도 차세대 모바일 AP 공개를 앞두고 있다. 스냅드래곤 8150 역시 7나노 공정으로 만들어지며 새로운 GPU, NPU가 탑재될 전망이다.
화웨이 기린 980부터 삼성전자 엑시노스 9820, 그리고 퀄컴 스냅드래곤 8150까지. 7나노 공정과 NPU를 적용한 새로운 칩셋 소식이 줄줄이 쏟아지고 있다. 돌아가는 상황을 보니 애플의 A11 바이오닉을 시작으로 플래그십 스마트폰 간 경쟁이 칩셋 경쟁으로 치닫는 모양새다.
한층 달아오른 칩셋 경쟁 속에서 삼성전자가 어느 정도의 우위를 점할 수 있을진 모를 일이다. 아직까진 긍정적인 시각이 조금 우세하다. 일각에서는 엑시노스 9820이 차세대 스냅드래곤보다 앞설 것이란 예상도 나온다.
NPU가 쏙 빠진 엑시노스 9810을 발표하며 적지 않은 아쉬움을 남겼던 삼성전자. 이번엔 다를까? 엑시노스 9820 가 잔뜩 부푼 기대에 부응할 수 있을지 귀추가 주목된다.
